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高端PCB需求高涨，多家A股厂商发力IC封装载板
在5G、物联网等带动下，高端PCB需求量不断提升，IC封装载板尤甚。 数据显示，2017年全球IC封装载板市场空间约67亿美元，其中前十大IC封装载板企业合计市占率超过80%，2018年全球IC封装 ...查看更多
【PCB应用】LoC与LoPCB技术在新冠诊断中的应用
简介 “新型冠状病毒：蔓延全球的疫情”已然成为世界各地的头条新闻。 新型病毒暴发之后，必须尽早进行流行病学调查和临床调查，而COVID-19 ...查看更多
疫情对我国电子信息制造业发展的影响及应对
摘要:新冠肺炎疫情对全球产业链的开放稳定安全运行构成极大威胁，叠加“逆全球化”思潮、中美贸易摩擦和科技竞争升级，我国电子信息制造业面临多维度 ...查看更多
Mentor 的 Calibre 和 Analog FastSPICE 平台获得台积电最新制程技术认证
Mentor, a Siemens business 近日宣布，旗下系列IC设计工具获得了台积电(TSMC)业界领先的 N5 和 N6 制程技术认证。此外，Mentor 与 TSMC 的合作现已扩展到 ...查看更多
奥士康加快建设，风华高科加大投资，与小鹏汽车形成“三驾马车”
5月19日上午，小鹏汽车“官宣”正式获造车资质，成为了新造车行业中为数不多拥有生产资质、自建工厂制造生产能力的企业，同时也为肇庆在这个瞩目的行业中争取到正式席位。小鹏汽车与PC ...查看更多
【专访】国内扇出型面板级封装FOPLP产业化进程
近期，Manz亚智科技向广东佛智芯微电子技术研究有限公司交付大板级扇出型封装解决方案，推进国内首个大板级扇出型封装示范线建设，标志着国内FOPLP产业化发展又上了一个新台阶。近日PCB00 ...查看更多
